台积电开始后悔了, 2nm芯片传来新消息, 美意料外的局面出现!

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提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。台积电依靠自身先进的芯片代工工艺，在业内受到了不少芯片设计公司的追捧。在巅峰时期，华为海思、美国苹果、英特尔等芯片设计公司，都是台积电的客户。

而伴随着老美修改芯片规则，台积电的自由出货就受到了影响，芯片代工业务无法向特定客户进行提供，直接影响到了台积电全球化的发展策略。在老美的“威逼利诱”之下，台积电最终决定赴美设立代工厂。从近期传来的消息分析，台积电已经开始后悔赴美建厂了，2nm芯片也传来新消息，美国意料外的局面开始出现。

据了解，在老美承诺为赴美设立代工厂的芯片公司，提供建厂补贴之后。台积电就加大了在美国芯片工厂的投入，不仅计划将5nm、3nm的先进芯片制程芯片放在美国生产，投资金额更是一次性的追加到了400亿美元。

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老美方面在看到台积电赴美设立代工厂的决心之后，便宣布了获取相关补贴的“细则”。其中，明确要求获得1.5亿美元以上补贴的芯片公司，10年内不得在与其存在竞争关系的国家投资建厂，同时，还要将超出预期利润的75%支付给美，用于偿还之前所获得的建厂补贴。

加上之前美商务部要求的，赴美设立代工厂的芯片公司，需要对其提供客户清单、晶圆产能等机密数据。如此一来，台积电赴美设立代工厂，就不再是一次单纯的投资行为。而是被迫与老美的“芯片规则”，捆绑到了一起。

如此一来，台积电就开始后悔了，CEO刘德音明确对外界表态，美国芯片补贴中的部分条件，台积电无法接受。同时，台积电也在芯片代工领域按下了“加速键”，想要藉此消除美一系列规定所带来的不利影响。

2nm芯片传来新消息

5月6日，有相关媒体爆料，台积电2nm制程工艺将在2024年进行试产，2025年进入量产阶段。在芯片性能上，新一代的2nm制程芯片在相同速度下，功耗要比3nm芯片降低25%左右。台积电加快新一代制程的商用，也让美意料之外的局面出现。

首先，台积电在美国设立的5纳米工厂，计划是在2024年进入投产阶段。3nm制程工艺的产能，则大概率会在2025年之后陆续投产。最先进的制程工艺，仍被台积电保留在了台湾省本土，老美费尽心思搞到的先进芯片技术，到时候可能就不再继续先进。

台积电创始人张忠谋在一次讲话中也表示，美国拿出大量现金补贴半导体领域，是一个很好的开始，但必须不断加大投资以保持这些设施的更新，否则，美国人很快就会发现自己拥有价值数百亿美元的过时硬件。

其次，荷兰ASML方面已经发布了新一代的NAEUV光刻机，该光刻机主要被用于量产3nm以下的芯片产品，售价约为26亿人民币，也就是3.76亿美元。台积电发展2nm制程工艺，就需要向荷兰ASML采购该设备。届时，美国芯片工厂想要投产2nm芯片，也需要花大价钱购置新设备，正如张忠谋所说，仅靠一次补贴是远远不够的。

最后，国内在大力发展成熟制程工艺下的芯片产品，台积电把最先进的芯片工艺放在台湾本土投产，老美所拿到的芯片工艺和产线，顶多算是一个“次旗舰”，这就不符合美试图掌握全球先进芯片产业链的初衷。

所以说，台积电开始后悔了，加快2nm制程芯片的商用化落地，是老美意料外的局面出现。另外一方面，还有消息指出台积电在美国、日本芯片工厂的报价，要高于台湾工厂10%~30%，原因就是由于当地代工成本过高。这也就意味着会有更多的芯片设计公司，到台湾工厂进行投片，在价格方面要比日本、美国工厂更加优惠。

综上所述，台积电或许是意识到了，赴美投资建厂所带来的负面影响。因此，开始通过加快先进制程工艺迭代的方式，来降低老美新规定所带来的影响。随着台积电2nm制程工艺的商用，相信全球的芯片代工市场会迎来新的局面。

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